7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心成功举办。作为国内功率半导体领域的创新力量，济南鲁晶半导体有限公司携全系硅（Si）与第三代碳化硅（SiC）功率器件精彩亮相，展会三天现场交流热烈，圆满完成各项参展计划，顺利收官！
展会顺利启幕，展台人气高涨
开展首日，展台便迎来国内外众多专业观众驻足。鲁晶半导体重点展出与山东大学、山东管理学院联合研发的全球首款5kV碳化硅（SiC）肖特基二极管及650V～5000V全电压段SiC SBD/MOSFET、高性能硅基二极管/三极管/MOSFET、桥堆等产品，吸引了大量光伏储能、新能源汽车电子、工业电源及智能家电领域客户现场咨询，现场FAE团队提供一对一技术答疑与选型指导。
三天展期内，鲁晶销售与技术研发团队与多组专业客户进行了深入沟通，围绕功率器件国产化替代、定制开发、长期供应链合作及OEM合作模式展开探讨，现场达成多项初步合作意向，为进一步拓展海内外市场奠定了良好基础。
展会于7月3日正式闭幕，鲁晶半导体2026慕尼黑上海电子展行程圆满结束。衷心感谢主办方的优质平台，也感谢每一位莅临 N4.661 展位的客户、合作伙伴与行业同仁！
未来，鲁晶半导体将继续秉承"创新驱动·品质为本·全面替代进口"的理念，深耕Si/SiC功率半导体赛道，为客户提供更可靠、更低损耗的功率器件解决方案，与中国芯共成长！
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