2025年11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心隆重开幕。作为国内领先的功率器件与解决方案提供商，济南鲁晶半导体有限公司重磅登场，全面展示了其在硅基功率器件、碳化硅（SiC）功率器件以及智慧新能源主控芯片领域的最新成果。
鲁晶半导体展台重点呈现了完整的碳化硅功率器件产品矩阵，包括650V-5000V多电压等级的碳化硅肖特基二极管（SBD）和碳化硅MOSFET系列。其中1200V/100A和3300V/10A大电流高电压碳化硅肖特基二极管和1200V/20毫欧碳化硅MOSFET等高性能产品引人关注，展现了公司在第三代半导体技术领域的深厚积累。
同时，公司展示了丰富的硅基功率器件产品线，涵盖肖特基二极管、快恢复二极管、中低压MOSFET、可控硅等全系列产品，电压范围覆盖20V-1700V，可满足不同应用场景的需求。
公司特别推出了与山东大学新一代半导体材料研究院共同研发的世界上第一款最高耐压达到5000V的SiC 肖特基产品，满足了对于高耐压产品的特殊要求，引起客户的强烈关注！
鲁晶半导体本次带来的EPC智慧新能源主控芯片系列成为展会亮点。该系列包含针对消费级、工业级、车规级大功率应用的完整产品矩阵，其中多款芯片已实现量产。
EPC30XX系列芯片支持240W超级快充移动电源和5000W户外储能系统，可显著简化PCBA设计，帮助客户降低成本30%-50%，缩短产品开发周期。
展台通过实景应用展示，生动呈现了鲁晶半导体产品在新能源汽车充电桩、光伏逆变、智能家电、电动工具、轨道交通等八大核心领域的解决方案。特别是在新能源领域，公司提供的碳化硅器件在充电桩、储能系统中的应用方案，展现了高效能和高可靠性的产品特点。
强大的产品背后是坚实的实力保障：国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业、中国半导体行业协会理事单位、持有IATF16949、ISO三体系认证等多项认证、拥有70余项专利……这些硬核标签确保了产品的高性能与高可靠性。目前，公司已是LG、高通、美的、海信等全球知名企业的合作伙伴，产品远销20多个国家和地区。
展会上，鲁晶半导体与众多产业链伙伴深入交流，共同探讨“凝芯聚力·链动未来”。随着第三代半导体技术的不断成熟，鲁晶半导体正稳步向全球客户提供更具价值的解决方案。
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